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微电子技术发展与技术进步，主要靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。21世纪，微电子技术仍将以尺寸不断缩小的硅基（MOS）工艺技术主流。尽管微电子在合物半导体和其它新材料方面的研究在某些领域的应用取得进展，但还远不具备替代硅基工艺的条件。硅集成电路技术发展至今，全世界数以万亿计的设备和科研投入已使硅基工艺形成非常强大的产业能力。同时，长期的科研投入已使人们对硅基及其衍生物的各种性属性的了解达到十分深入、十分透彻的地步，成为自然界100多种元素之最，这是非常宝贵的知识。

硅基微电子技术的发展主要表现表现三个方面：（1）继续缩小器件的特征尺度（通常指器件栅电极所决定的沟通几何长度，是一条工艺线能加工的最小尺寸，也是设计中采用的最小设计单位）。目前，以Intel为代表的公司正在开发“极端紫外”光刻技术，用氙灯将波长降至0.01微米；IBM则致力于0.005微米波长的X射线光刻技术研究工作。人们正在向微米工艺的极限挑战。（2）SOS（系统采用集成芯片）是发展重点。（3）微电子与其他学科结合诞生新技术和产业增长点，MEMS（微电子机械系统或称微机电系统）就是微电子其他学科结合的典范。

微电子工业是一个国家的战略工业，它是技术密集型产业，又是投资密集型产业，是电子工业中的重工业。微电子产业的发展规模和科技水平是衡量一个国家综合实力的重要标志。发达国家国民经济生产值增长部分的55%与微电子有关，因此是决定一个国家经济地位的重大技术领域，这方面的国际竞争十分激烈。