半导体器件是现代半导体工业的基础和核心，是集成电路设计、制造的出发点。随着微电子工业发展进人后摩尔时代，产业的主要升级策源从简单的“缩小尺寸、提高产能”向面向应用的新器件、新工艺、新架构转变。在此过程中，传统器件和新型器件、传统工艺与新型工艺、传统架构与新型架构全面融合，要求所有的微电子学科学生必须具备扎实的半导体器件理论功底，才能具备从事器件研发、电路设计、测试封装等方向科研工作的能力。因此，本课程在本学科课程体系中处于基础核心地位。
    本课程以传统的半导体硅器件物理讲解为主，半导体器件物理是对半导体器件，也就是一些特殊的物理结构，比如二极管，MOS管，MES管等，进行的属性研究和改造技巧。具体的讲，半导体器件是基于半导体物理，将其应用在器件领域，达到某种物理属性（通常是电学属性）的具体结构。为了对这些器件结构进行准确的描述和使用，需要对其物理特性进行详细的分析，分析器件工作机理，分析载流子在器件中具体的行为，推导出各个特性指标的表达式，例如电压电流、跨导等。为新型高速／高性能器件与集成电路的研究、设计奠定理论基础。由于课程内容涉及面广、基础性强、难度大，不同章节的内容之间相互衔接紧密，要求学生深人思考所学内容之间的关联性，通过归纳和总结深人理解相关原理和方法的适用范围，并学会利用所学方法或原理解决问题。